铜是带紫红色光泽的金属，延展性好，易于加工和制成合金。其元素符号为Cu，原子序数29，原子量63.5，熔点1083℃，沸点2595℃，相对密度8.9，化合价为1或2。
标准电极电位为+0.34V(Cu2十/Cu)和·+0.52V(Cu2+/Cu)。铜具有良好的导电性和导热性。在干燥的空气中稳定，但在潮湿空气中易氧化。溶于肖酸和热浓留酸，稍溶于盐酸和稀硫酸。
镀铜也可以分为碱性镀铜和酸性镀铜两大类。碱性镀铜有青化物镀铜，铝件加工，主要用在钢铁或有色金属电镀时的打底镀层，也有用作加厚电镀的，但需要加入添加剂。
还有一些碱性镀铜是无青镀铜，主要有焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜、HEDP(羟基亚乙几二磷酸)镀铜等，这些镀液中弱碱性镀铜，分散能力没有青化物镀铜好，但有较好的光亮剂时，铝件，可以获得结晶细致且光亮的镀层。
酸性镀铜主要是硫酸盐镀铜，铝件厂家，现在普遍采用商业光亮剂，可以获得高光亮度的镀层，在装饰性电镀和电子电镀中有着广泛用途。
电镀加工后处理的除氢方法：
1一般除氢方法
(1)将需除氢的镀件放在烘箱内(放在真空炉内)，或在热油中(适用于镀硬铬件)，在200~250℃下处理3H以上。
(2)热油中除氢能获得与在烘箱中除氢具有同样的效果，由于其受热均匀，对镀层还具有填充孔隙的作用，有利于提高镀层的防护功能，对设备要求也简单。
2 根据工件要求提出除氢方法
例如连续镀镍，在时由于电流效率过低，只有13%~18%，大部分电流消耗在氢的析出上，铝排加工，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出连续镀镍后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。
镀镍目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相渗透，影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH;而图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40～55度之间。
工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2～3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量及时补充;
每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流电解6～8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药更换过滤泵的滤芯。
补充药品时过程同上，不再详述。
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